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寻求突破,咬掉电子硬骨头

2019-06-29 11:09

  终点站总是在那里。在,最近接受“深圳商!报”采访时,中国科学院深圳先进!材料科学与工程研究所!(IP)副所长张!国平说。

  张国平说,终点是实现先进电子包装材料的本地化。在那;里可以看到,这是因为团队的努力取得了初步的成果:开发的超薄芯片&#;加工临时键合材料已经从实验室转移到工业应用。张国平的团队是唯一能够在相关领域提供全面解决方、案的团队。张,国平说,,国内高端电子材料的本地化&#;还有很长的路要走。

  所有集成电路芯片在完成!前期工艺后都应包装。张国平的团队专注于电子包装的关键材料的研究、开发和应用。他告诉:目前,综、合电路行。业对芯片的需求有&#;增无减,多,功能和低功耗有增无减,因此需要电子包装材&#;料的创新突破。支持整个芯片包装制造过,程!。。

  团队、的核心技术是用临时键合材料加工超薄芯片;。该功能聚合;物材料可支持100微米或以下超薄芯片加工。!如果没有临时键合材料来支持超薄芯片在加。工过程中的损坏&#;率,就会增加单芯片的成本,最终难以大&#;规模生产。&#;张国平说。

  据张国平介绍,除了临时键合材料外,在整个芯片制,造过程中。使用的数以百;计的电子材料将影响我国芯片制造的供应链安全。因此,全社会在,相关研发方面也需要大、量的投资。

  谈到研发的初衷,张国平说,这!个想法很简单&#;:电、子包装技术和材料本身就是一个非常应用的学。科专业。欧洲、美国和日、本。等发达地区在这一领域开始了更早的发展。从研发到应用产品的积累需要时间和经验,我国在这一领域起步较晚。据不。完全统计,我国高端电子产品的供应量还不到3%.

  2016年,张国平和他,的团队孵化并成立了深圳!化新闻半导体材料有限!公司、,专门开发临时材料技术。注重晶片级包装关键材料的研发、生产和销售。目前,公司的第一代临时键合材料已成功应、用于下游先进芯!片包装技术。同时,公司和深圳先进研究所成立了一个联合实验室,以解决下一代产品技术问题。张国平对说。

  张国平说,他的团!队刚刚完成了一件小事。他作为一个从研发到产业化的过客,希望更多有,抱负的年。轻&#;人加入这个行业&#;。

  张国平的座右铭比困难更重要。在研发过程。中,他和他的团队每次遇到困难时都会面临无数的失败。

  2011年,张国平!加入了深圳先进资料研究中心;,这是他第一次,接触到电子包装材料。材料是一门实验,学科,。必须在实验室中生根,并试图不断验证结果。张国平说。他曾在湖南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学的热爱,他形成了一种职业习惯:当他看到所有的物质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也为他后来的电子设计、实,验提供;了经验。

  在加入深圳先进研究所、9年后,张国平只专注于一件事:用临时键合材料开发超薄芯片。他说,国内电子材料行业需要,克服许。多困难。深圳先进研究所开放的科研氛围和完整的科研平台为我们的研发提供了有力的支持。。

  现在,深圳,先进电子材料国际创新研究所副所长,深圳先进电子材料国;际创新研究所副所长。如何在各个角色中自由切。换,以脚踏实地的方式做每一件事,张国平认为&#;最初的宝马彩票理想和抱;负是最重要的:我经常和学生们谈论科学研究。特别是,我们的职、业和国家需求在同一频率上,产生共、鸣,因此我们需要把我们的使命感投入到研发工作中。。


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